L’objectif de ce projet est de développer un nouveau système adhésif démontable pour le désassemblage de pièces en fin de vie, par l’action conjuguée de réseaux déréticulables pouvant mousser.
Les assemblages considérés dans cette étude sont des films polymères minces collés sur des substrats métalliques ou composites. La finalité de tels assemblages est de remplacer les systèmes de peinture liquide pour habiller, protéger et fonctionnaliser les substrats.
Le premier enjeu est d’augmenter la tenue thermique de formulations adhésives réticulables démontables. Le second enjeu est d’éliminer tout résidu d’adhésif lors du démontage par l’action ciblée des agents moussants. L’objectif est de faire émerger une technologie très attractive notamment du point de vue du coût et de la facilité d’application et de retrait. Enfin, d’un point de vue théorique, cette thèse contribuera à mieux comprendre les liens entre structure des adhésifs et températures (ou plages de températures) de destruction du réseau au moment du démontage ainsi qu’à mieux appréhender les compétitions thermodynamiques entre réticulation du réseau adhésif et dégradation thermique des agents moussants.
La formulation proposée mettra en jeu deux systèmes thermosensibles pouvant conduire de manière conjointe et synergique à la démontabilité et à la séparabilité de pièces collées. Ces systèmes associent des réactions thermoréversibles pour la réversibilité du collage, puis conduisent au moussage par voie chimique du matériau pour la séparabilité des pièces assemblées. Par ailleurs, le collage devant être durable et hautement résistant d’un point de vue chimique et mécanique, le projet sera focalisé sur la mise au point d’adhésifs réticulés.
Ce dernier point conditionne naturellement les exigences en termes de performance du joint adhésif et oriente donc la nature des substrats et de l’adhésif ainsi que les traitements de surface des substrats. De plus, l’objectif de cette thèse impose d’emblée que le procédé de « démontabilité » n’altère pas les propriétés du système adhésif d’origine sur sa durée de fonctionnement.
|
The objective of this project is to develop a new removable adhesive system for the disassembly of end-of-life parts by the combined action of reversible networks which can foam.
The assemblies considered in this study are thin polymer films bonded to metal or composite substrates. The purpose of such assemblies is to replace the liquid paint systems to decorate, protect and functionalize the substrates.
The first issue is to increase the thermal resistance of removable curable adhesive formulations. The second issue is to eliminate any adhesive residue during disassembly by the targeted action of foaming agents. The aim is to create a very attractive technology, particularly from the point of view of cost and ease of application and withdrawal. Finally, from a theoretical point of view, this thesis will contribute to a better understanding of the links between adhesive structure and temperatures (or temperature ranges) of the destruction of the network . This study will also allow a better understanding of the thermodynamic competitions between cross-linking of the. adhesive network and thermal degradation of foaming agents.
The proposed formulation will involve two thermosensitive systems that can lead jointly and synergistically to the demountability and separability of bonded parts. These systems combine thermo-reversible reactions for the reversibility of the bonding, then lead to the chemical foaming of the material for the separability of the assembled parts. Furthermore, the bonding must be durable and highly resistant from a chemical and mechanical point of view, the project will focus on the development of crosslinked adhesives.
This last point naturally has a big influence on the performance requirements of the adhesive seal and thus will be taken into account for the choice of directs the nature of the substrates, the adhesive as well as the surface treatments. Moreover, the objective of this thesis requires that the process of 'disassembly' does not alter the properties of the original adhesive system over its operating time.
|