Hélène HOURDEQUIN (HOURDEQUIN) - Soutenance en cours de traitement



Projet professionnel :
  • chercheur en entreprise, R&D du secteur privé
  • Doctorante au Laboratoire LAPLACE

Techniques maîtrisées :
Connaissances générales : • Electronique, électrotechnique et automatique • Diagnostics et caractérisation des Matériaux diélectriques et isolants • Mesure de propriétés électriques Outils et langages informatiques : • Logiciels de calcul Matlab et Simulink et de simulation numérique COMSOL Multiphysics • Logiciel de traitement de données Origin8
Compétences :
• Travail en équipe et son organisation • Gestion de Projets • Relation clients

Doctorat Génie Electrique


Thèse soutenue le 15 mars 2018 - Université de Toulouse

Ecole doctorale : GEETS - Génie Electrique Electronique,Télécommunications et Santé : du système au nanosystème

Sujet : Contribution à la conception et mise en oeuvre de structures de packaging pour la montée en tension des modules de puissance : contraintes sur l'isolation

Mots-clés de la thèse : module de puissance,substrat isolant métallisé,point triple,méthode des éléments finis,

Direction de thèse : Lionel LAUDEBAT

Co-direction de thèse : Marie-laure LOCATELLI

Co-encadrement de thèse : Pierre BIDAN

Unité de recherche : LAPLACE - Laboratoire PLAsma et Conversion d'Énergie UMR 5213 - Toulouse
Intitulé de l'équipe : MDCE - Matériaux Diélectriques dans la Conversion d'Energie

Diplôme national de master - Master 2 Electronique, Electrotechnique et Automatique

obtenu en septembre 2013 - Université Paul Sabatier / INP ENSEEIHT
Option : Conversion de l’Energie et Systèmes Electriques

Production scientifique

- Hélène HOURDEQUIN, Lionel LAUDEBAT, Marie-Laure LOCATELLI, Pierre BIDAN 2016. Contribution à la conception de structures de packaging pour les modules de puissance très haute tension : contraintes sur les isolants   SYMPOSIUM DE GENIE ELECTRIQUE (SGE 2016) : EF-EPF-MGE 2016, 7-9 JUIN 2016, GRENOBLE, FRANCE, 5 pages,
- Hélène HOURDEQUIN, Lionel LAUDEBAT, Marie-Laure LOCATELLI, Pierre BIDAN 2016. Design of Packaging Structures for High Voltage Power Electronics Devices: Electric Field Stress on Insulation   2016 IEEE International Conference on Dielectrics (ICD), Volume: 2 Pages: 999 - 1002,
- Sombel Diaham, Marie-Laure Locatelli, Rabih Khazaka, Hélène Hourdequin, Rakesh Kumar 2013. Conduction currents in fluorinated parylene PA-HT at high temperature   Solid Dielectrics (ICSD), 2013 IEEE International Conference on june 30 2013, Page(s): 49 - 52 ISSN : 2159-1687 Print ISBN: 978-1-4799-0807-3 INSPEC Accession Number: 13814420,

Informations complémentaires :
Aviron en compétition de niveau national depuis 2003. Crossfit.
Langues Vivantes : Anglais C1 - Avancé - Français C2 - Maternel
Dernière mise à jour le 21 février 2018