William SANFINS - Soutenance en cours de traitement



Expérience professionnelle :
CDI depuis le 7 novembre 2016
Domaine d'activité : Hybridation de la propulsion automobile
Type de contrat : Entreprises
Fonction exercée : Coordinateur Projet
Unité de recherche ou entreprise : VALEO http://www.valeo.com/fr/
CRETEIL - FRANCE

Doctorat Génie Electrique


Thèse soutenue le 15 septembre 2017 - Institut National Polytechnique de Toulouse

Ecole doctorale : GEETS - Génie Electrique Electronique,Télécommunications et Santé : du système au nanosystème

Sujet : Caractérisation et modélisation de modules de puissance "fail-to-short" pour convertisseurs sécurisés à tolérance de pannes – Application véhicule électrique hybride.

Mots-clés de la thèse : module de puissance,tolérance de pannes,Direct-Lead-bonding,fil de bonding,

Direction de thèse : Frédéric RICHARDEAU

Co-direction de thèse : Damien RISALETTO

Unité de recherche : LAPLACE - Laboratoire PLAsma et Conversion d'Énergie UMR 5213 - Toulouse
Intitulé de l'équipe : CS - Groupe Convertisseurs statiques

Diplôme national de master - Master Recherche Véhicules et Transport Durables

obtenu en octobre 2013 - IFP School et ENS Cachan
Option : Electrification et Propulsion Automobile

Production scientifique

- William SANFINS 2016. Faculté « Fail-to-short » du Direct-Lead-Bonding et comparaison au Wire-Bonding. Application aux onduleurs à tolérance de pannes.   Journée GEET, p. 3,
- W.SANFINS, F.RICHARDEAU and D.RISALETTO 2015. Failure to short-circuit capability of emerging direct-lead-bonding power module and comparison with standard interconnection. Application for dedicated fail-safe and fault-tolerant converters embedded in critical uses.   ISP3D, 1 page de Poster,
- SANFINS William RICHARDEAU Frédéric RISALETTO Damien BLONDEL Gaël CHEMIN Michaël BAUDESSON Philippe 2015. Failure to Short-Circuit Capability of Emerging Direct-Lead-Bonding Power Module. Comparison with Standard Interconnection. Application for Dedicated Fail-Safe and Fault-Tolerant Converters Embedded   EPE'15 ECCE, Paper No. 0469 ,
- William SANFINS, Damien RISALETTO, Frédéric RICHARDEAU, Gaël BLONDEL, Michaël CHEMIN, Philippe BAUDESSON 2015. Preliminary failure-mode characterization of emerging Direct-Lead-Bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection   Microelectronics Reliability, Microelectronics Reliability 55 (2015), pp. 1956-1960 , http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026271415001365
- W.SANFINS, D.RISALETTO, F.RICHARDEAU, G.BLONDEL, M.CHEMIN, P.BAUDESSON 2015. Preliminary failure-mode characterization of emerging Direct-Lead-Bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection.   Proceedings of ESREF 2015, p. 1956-1960,

Langues Vivantes : Anglais C2 - Courant - Français C2 - Maternel - Espagnol B1 - Intermédiaire - Portugais B1 - Intermédiaire
Dernière mise à jour le 2 juin 2017